像纸一样薄的电解铜箔，我国也能生产了。近日，铜陵中金铜箔有限公司在我国著名“铜都”安徽省铜陵市正式投产十八微米镀黄铜箔，这标志着我国高档电解铜箔生产实现了产业化突破。
电子装置的小型化、轻量化是当前的发展趋势。这就要求制作电路板的主要原料铜箔不断变薄。目前，国际上制造十八微米以下厚度铜箔的关键技术，主要掌握在日本和美国等少数几个发达国家手中。我国的多数企业因设备和工艺落后，多年来只能生产中低档电解铜箔产品，但随着我国电子产品技术含量的增高，对中高档铜箔的要求也不断增加，致使我国中低档铜箔供过于求，中高档铜箔却供不应求，只能依靠进口。
铜陵中金铜箔有限公司是由中金科技股份有限公司、中国工艺美术（集团）公司和铜化集团铜箔有限责任公司等三家企业合作组建的。此前，铜陵化学工业集团于一九九六年率先从美国引进了先进的高档电解铜箔生产技术和关键设备，经过近三年的消化、吸收和改造，公司已经掌握了这项技术和各项工艺技术。中金铜箔有限公司投产后，即拥有年产一千二百吨镀黄铜高档电解铜箔的生产能力，打破了少数国家对高档铜箔的垄断局面。
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